Dokunmatik telefonların gelişmesiyle beraber, bu cihazlarda kullanılan teknolojiler de giderek artıyor ve daha da iyileşiyor. Parmak izi sensörleri, bir süredir akıllı telefonlarda kilit açmak için kullanılıyor. Qualcomm ise şüphesiz bu kulvardaki en iyi adlardan biri.
2021’in başlarında tanıttığı ekrana gömülü, öbürlerinden 1,7 kat daha süratli parmak izi teknolojisinin peşinden Qualcomm, şimdi yeni bir ultrasonik parmak izi sensörü üstünde çalışıyor. İşte geliştirilmiş özellikleriyle Qualcomm’un yeni parmak izi teknolojisi…
Bu yeni geliştirilmiş teknoloji, ekran altı parmak izi sensörü içeriyor. Ekran altı sensörleri, daha geniş bir ekran-gövde oranı sağlanacak. Ek olarak daha güvenli bir süratli tanıma teknolojisi içeren bu sensörler, geleceğe yönelik bir kilit açma deneyimi sunuyor. Bu sebeplerdendir ki, ekran altı parmak izi tanıma, en popüler kilit açma teknolojisidir.
Qualcomm, 3D Sonic Max ultrasonik parmak izi sensörü hakkında konuştu. Yeni nesil teknoloji, daha büyük bir boyuta haiz ve 2 parmak izini destekliyor. Daha süratli ve daha güvenli olan bu teknoloji, yeni hızla gelişen teknolojinin özelliklerini okuyan bazı müşterilerden yakınma alabilir. Şundan dolayı daha güvenli olması, ter, rutubet, yağ, toz benzer biçimde nedenlerden çalışmayacağı anlamına geliyor.
Güvenli olması, daha kırılgan bir tanıma teknolojisine haiz olduğu anlamına gelse de, şirket bunun üstesinden gelecek özellikler de ekliyor. 3D Sonic Max, tanıma, giriş, güvenlik ve rahatlık açısından yükseltiğinden, bazı müşterilerin kırılgan bir parmak izi idrak etme sisteminden korkmasına gerek kalmayacak.
Kırılgan ve doğru tanıma: Qualcomm’un 3D Sonic Max ultrasonik parmak izi sensörü, kullanıcının cildinde bulunan çıkıntılar ve gözenekler benzer biçimde tanımayı zorlaştıracak 3D etkenleri dahi algılayabilecek düzeyde geliştirildi. Bunun için ultrasonik teknoloji kullanan yeni sensörler, parmak izlerini fazlaca büyük seviyede doğru tanımlayacak. Nemli bir parmakta da işe yarayacak.
Daha geniş alan: Geniş bir idrak etme alanına haiz 3D Sonic Max, resmi tanıtıma nazaran orijinal üründen 17 kat daha büyük olacak. Doğrusu bu yeni sensör, fazlaca kısa bir sürede fazlaca büyük oranda biyometrik veriyi toplayabilecek. Bundan dolayı kilit açmak yalnızca 0,2 saniye sürecek.
Çift parmak izi tanıma: Geniş tanıma alanıyla 2 değişik parmağı aynı anda tanımayı da destekleyen teknoloji, ödeme ve öteki uygulamaların güvenliğini artırmış olacak. Ek olarak çocuk güvenliğine katkıda bulunacak bir özellik olduğu da açık. Şundan dolayı anne babalar bazı uygulamaları yalnızca 2 parmak izi ile açılabilir şekilde ayarlayabilecek. Böylelikle çocuklar, o uygulamaları açmak için ebeveynlerinin parmak izine gereksinim duyacak.
Ultra ince tasarım: Yeni Qualcomm 3D Sonic Max ultrasonik parmak izi sensörleri, ultra ince bir tasarım kullanıyor. 0,2 milimetre kalınlığı ile aygıt kalınlığını etkilemiyor.
Sizler Qualcomm’un yeni parmak izi sensörü hakkında neler düşünüyorsunuz? Fikirlerinizi yorumlarda bizimle paylaşabilirsiniz.
Kaynak: teknolojipusulasi.com